在电子信息产业高速迭代与全球产业链重构的双重驱动下，印制电路板(PCB)已从电子元件的"载体"演变为支撑智能终端创新的核心基础。中国作为全球最大PCB生产国，正经历从"规模优势"到"技术引领"的深刻转型。中国PCB行业政策呈现"技术突破+绿色制造+应用拓展"的三维架构：以《中国制造2025》为纲领，配套《电子信息产业调整和振兴规划》等专项政策，形成覆盖材料研发、工艺创新、环保治理的全链条支持体系。值得关注的是，近年发布的《重点新材料首批次应用示范指导目录》将高频高速覆铜板、高导热金属基板等高端材料纳入重点支持范围，推动行业向高附加值领域延伸。同时，环保法规的趋严促使企业加速淘汰落后产能，形成"优胜劣汰"的市场净化机制。

行业正在经历从"产品竞争"到"场景竞争"的转型：医疗电子场景催生具备生物兼容性、高信号完整性的植入式PCB;航空航天场景推动耐辐射、宽温域的特种基板研发;工业互联网场景则需求具备边缘计算能力的智能PCB，实现设备状态实时监测与数据分析。这种场景细分将推动行业形成"通用产品、专业应用、生态集成"三级生态体系。中国PCB企业正在经历从"成本优势"到"技术标准"的角色转变：通过参与国际电工委员会(IEC)标准制定，推动中国高频高速基板技术路线走向世界;在"一带一路"沿线国家设立本地化生产基地，提供定制化PCB解决方案。更深远的影响在于，中国主导的PCB国际标准制定，正在重塑全球电子产业链话语体系，为发展中国家参与全球分工提供新路径。

       印制电路板(PCB)在下游领域的应用十分广泛，涉及通讯电子、计算机、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域，近年来，随着我国工业的快速发展，以及新兴领域的需求增加，印制电路板(PCB)行业也迎来了新的发展机遇。本次展会是按照“专业化、国际化、品牌化”原则举办的行业国际品牌盛会。既有政府支持，又有行业权威的参与，以其“主题明确、特色突出、注重实效、不断创新”的一贯风格，在行业中的知名度与影响力与日俱升。业内人士已将其视为“了解行业信息、把握市场动态、展示企业品牌、拓展贸易渠道、寻求合作机会”的平台。展会的良好效果赢得了众多展商和观众的好评与青睐。为全球线路板企业提供更多的合作机会，有力推动中国线路板行业相关产品全面进入全球采购体系，与世界各国线路板产业协调合作、互利共赢、共同发展进步。